| 品牌 : | Beyond Laser | 型號 : | CY-CT2NZ1-6030 |
| 控制方式 : | 自動 | 作用對象 : | 咨詢客服 |
| 電流 : | 交流 | 用途 : | 切割 |
| 適用材質 : | fpc，pi膜，薄膜 |
PCB半自動雙平臺激光切割機
適用于線路板（PCB）覆蓋膜（CVL)、柔性板（FPC)、軟硬結合板（RF）,PCB板和薄多層板的切割成形，還可用于切割各種基材，如陶瓷、硅片、鋁箔、鐵氟龍等。
特征：產品設計兩個加工平臺，生產加工時一個平臺加工完自動轉換到下一個加工平臺，無需中間等待時間，生產不間歇，更 ；
光源：產品為紫外激光光源，精密聚焦光斑極小，且加工熱影響區小，不會產生熱效應，不會產生材料燒焦問題，加工質量更高；
