聚燦光電8月22日公告，董事會同意公司使用全部募集資金及部分自有資金合計11.4億元向子公司聚燦宿遷增資，用于實施公司向特定對象發(fā)行股票募集資金投資項目“Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目”的建設。

　　公告顯示，本次募投項目之“Mini/Micro LED 芯片研發(fā)及制造擴建項目”由全資子公司聚燦宿遷負責實施。為加快推進募投項目建設進度，公司擬使用全部募集資金及部分自有資金合計 11.40 億元向子公司聚燦宿遷增資。本次增資完成后，聚燦宿遷的注冊資本將由 18.60 億元增加至 30.00 億元，聚燦光電對聚燦宿遷的持股比例為 100%。

　　聚燦光電表示，本次募投項目之“Mini/Micro LED 芯片研發(fā)及制造擴建項目”建設內容符合公司經營發(fā)展的長期規(guī)劃，其實施地點位于聚燦宿遷現有廠區(qū)內并由聚燦宿遷具體負責實施該項目，能夠充分利用現有廠區(qū)內生產配套布局，形成協(xié)同效應，有利于進一步挖掘聚燦宿遷單一生產基地的規(guī)模效益，進而提升公司整體盈利能力。